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新聞中心 - 膠粘知識 - 電子灌封膠的作用原理
電子灌封膠的作用原理
作者:管理員         來源:         發布時間:2022-03-02 16:58

  隨著電子工業的大力發展,人們更注重產品的穩定性,對電子產品的耐候性有更苛刻的要求,所以現在越來越多的電子產品需要灌封,灌封后的電子產品能增強其防水能力、抗震能力以及散熱性能,保護電子產品免受自然環境的侵蝕延長其使用壽命。

  電子灌封膠是一種灌注在電子元器件上的液體膠,能為電子元器件提供優秀的散熱能力和阻燃性能,還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力,保證電子元器件的使用穩定性。

  那么一款適用于電子元器件上的電子灌封膠需要滿足什么性能要求呢?

  1、電氣絕緣能力強,灌封后能有效提高內部元件以及線路之間的絕緣;

  2、具有憎水性能,灌封后能提高電子元器件的防潮性能;

  3、具有優秀的導熱能力,灌封后能有效的提高電子產品的散熱能力;

  4、具有優秀的耐候性和耐鹽霧能力,保證電子元器件不受自然環境的侵蝕;

  5、膠體對電子元器件無任何腐蝕性作用;

  6、固化后的膠體即使經過機械加工,也不會發生形變現象;

  7、抗冷熱變化強,即使經受-60℃~200℃之間的冷熱變化,膠體依然能保持彈性、不開裂;

  8、可室溫固化也可加溫固化。

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