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新聞中心 - 膠粘知識 - 環氧樹脂、有機硅、聚氨酯灌封膠的區別
環氧樹脂、有機硅、聚氨酯灌封膠的區別
作者:管理員         來源:         發布時間:2022-03-02 16:57

  灌封膠主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。從材質上來分,目前使用最多的主要有三種,即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠和聚氨酯灌封膠。

  環氧樹脂灌封膠一般由環氧樹脂,固化劑和填料等組成,可常溫或中溫固化。優點:粘接力強,硬度高,耐腐蝕,絕緣性能好,使用時操作簡便,固化一般只受溫度影響。缺點:抗冷熱交變能力差,受到冷熱沖擊后容易產生裂縫,固化后膠體硬度較高且脆,容易拉傷電子元器件。

  有機硅灌封膠主要是由有機硅樹脂、固化劑和填料等組成。優點:耐高低溫,抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊性能好,可在較寬的溫度范圍內使用,具有優異的電氣性能,對電子元器件無腐蝕性,易于返修,可室溫或加溫固化,自排泡性好,使用方便,具有優異的防水和抗震能力。缺點:加成型有機硅膠一般附著力較差。適用范圍:適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

  聚氨酯灌封膠主要成分是多苯二異氰酸酯和聚醚多元醇,在催化劑作用下交聯固化形成高聚物。聚氨酯灌封膠粘接性能僅次于環氧灌封膠,但硬度可通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變,可選擇范圍廣。優點:優秀的耐低溫性能,粘接力好,固化時間易于控制,價格相對較為便宜。缺點:耐高溫能力差,固化時容易起泡,一般需要機器灌封,不適合手工灌封。

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